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為了實現(xiàn)TDK C0G和NPO材質(zhì)貼片電容的小型化、大容量化，TDK電容通過先進的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細化。TDK利用獨有的工藝技術(shù)，確立了電介質(zhì)層和電極層無錯位的高度積層技術(shù)和多達1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。

目前TDK COG高頻低阻材質(zhì)最大容可做0.1UF，即100NF，1812封裝，精度高達5%，標準電壓可達到100V，與之一起量產(chǎn)的型號還有1812 COG 100V 68NF、47NF、5%精度，常用在無線充電器等高頻電源產(chǎn)品。并得到推廣。